蘇州晶方半導體科技股份有限公司成立于2005年6月，注冊資本近2億元人民幣，是目前中國大陸第一，全球第二家能大規模提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)技術(shù)的高科技公司。

公司的發(fā)展歷程是一條引進(jìn)、消化吸收、再創(chuàng )新的技術(shù)發(fā)展路徑，通過(guò)自主創(chuàng )新，公司在原有以色列技術(shù)的基礎上，已開(kāi)發(fā)出完整的WLCSP工藝，建立了自主的知識產(chǎn)權體系，可提供多樣化的WLCSP量產(chǎn)技術(shù)，用于封裝影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、發(fā)光電子器件(LED)、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片（RFID）、電源IC和CPU等多種產(chǎn)品，其中影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫療電子器件為公司主要產(chǎn)品，這些產(chǎn)品應用于消費電子、醫學(xué)電子、背光源和照明(綠色能源)、電子標簽身份識別等諸多領(lǐng)域。